Bonden (Halbleitertechnologie)

das Anbringen der elektrischen Anschlusskontakte auf oder an (miniaturisierten) Halbleiterbauelementen (z. B. Dioden, Transistoren, integrierte Schaltungen) oder der elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Schaltkreisen in Hybridschaltungen oder zwischen verschiedenen integrierten Schaltungen beziehungsweise Chips. Die Anschlussdrähte (Durchmesser 20–200 μm) können nach verschiedenen Verfahren angeschweißt oder angelötet werden. Beim Thermokompressionsbonden wird