Channelmontage (Halbleitertechnik)

bei der Herstellung von Hybridschaltungen die Vormontage eines Chips auf ein metallisiertes Keramikplättchen (Channel), wobei der Chip durch Bildung einer eutektischen Metall-Silicium-Legierung auf der Unterlage befestigt und dann an die vorgesehenen Bondstellen (Bonden) angeschlossen wird. In dieser Form wird der Chip in die Hybridschaltung eingesetzt. Der Vorteil der Channelmontage